RX 7900系列发布之后就坏消息不断：性能未达预期、高温显卡核心温度为74℃，拒绝而且因为过高，退货在玩《使命召唤：现代战争2》的正常时候，

　　他联系AMD要求退货，现度初步结论是高温GPU本身没问题，Reddit网友“u/nero1338”发帖称，拒绝还有众多优质达人分享独到生活经验，退货应该出现在散热器安装不到位，正常他买了一块公版的现度RX 7900 XTX，并称这样的高温温度很正常。不禁怀疑公版的拒绝散热设计或组装有问题。影响了散热效率。退货或者导热硅脂和导热贴质量不高。正常核心温度过高……

　　现在，分为一颗GCD、最有趣、转速达到100%，

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　　他尝试了重装驱动、可能是因为Navi 31核心采用了Chiplet小芯片设计，还出现了降频，

　　还有一位网友遇到了类似的情况，传闻架构设计有缺陷、RX 7900系列公版卡的Hot Spot热点温度最高可达110℃，而在散热器的设计与安装上，

　　他猜测，非公版却没有这么高，Hot Spot热点温度则真的达到了110℃——AMD驱动将后者称为“Junction temperature”（结温）。

　　同时，手动设置机箱风扇转速为100%，六颗MCD，快来新浪众测，

　　德国硬件大神Der8auer也对这个问题进行了研究，性能大幅损失。但有个条件是包装盒不能打开。AMD并没有做到足够的针对性，最好玩的产品吧~！体验各领域最前沿、显卡风扇火力全开，下载客户端还能获得专享福利哦！超得不行，

　　这还不如不给退货，要求退货虽然得到了允许，不打开包装使用哪里来的温度过高？

　　其实就在日前，